博湃半导体

推荐这个AMB基板供应商完成A轮数亿元融资

中国粉体网讯 近日，苏州博湃半导体技术有限公司（以下简称“博湃半导体”）作为全球领先的银烧结设备和AMB基板供应商，完成数亿元股权融资。本轮融资由天创资本领投，永鑫方舟跟投，募集资金将用于公司扩产。此前，博湃半导体曾在202[更多]