中国粉体网讯 近日,苏州博湃半导体技术有限公司(以下简称“博湃半导体”)作为全球领先的银烧结设备和AMB基板供应商,完成数亿元股权融资。本轮融资由天创资本领投,永鑫方舟跟投,募集资金将用于公司扩产。此前,博湃半导体曾在202[更多]
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