超宽带隙半导体

推荐“金刚石”芯片来了？元素六主导美国项目

中国粉体网讯 近日，元素六（Element Six, E6）正在主导美国一个关键项目-开发使用单晶(SC)金刚石衬底的超宽带高功率半导体。该项目是由美国国防高级研究计划局（DARPA）主导的超宽带隙半导体（UWBGS）计划的[更多]