中国粉体网讯 随着半导体产业向更小线宽、更高集成度发展,第三代半导体材料(碳化硅、氮化镓等)的广泛应用对精密加工技术提出了前所未有的挑战。这些材料的莫氏硬度普遍超过9级,传统磨料在加工过程中面临效率低、表面损伤层厚、加工一致[更多]
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