多层共烧陶瓷

推荐CZP陶瓷：晶圆探针卡陶瓷转接基板材料“潜力股”

中国粉体网讯 芯片的封测环节中，涉及到大量探针卡的使用，它们对芯片封装前的电学性能测量非常重要。然而探针卡受到基材的影响，在高温时会发生形变，从而影响测试结果，因此近硅热膨胀(CTE=3.4ppm/℃)的转接基板是解决高精度[更多]