富乐华半导体

推荐富乐华半导体突破技术壁垒！110W超高导热氮化硅瓷片中试成功！

中国粉体网讯 2月20日，富乐华半导体通过官方渠道宣布，其研发的高导热氮化硅陶瓷产品，已顺利完成两批次中试。这一进展标志着富乐华在功率半导体陶瓷基板领域的技术研发取得了重要突破，进一步巩固了其在行业内的领先地位。图源：富乐华[更多]