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推荐烧结助剂，低温共烧的好帮手！

低温共烧的基本要求是“低温”低温共烧陶瓷技术(LTCC)是近年来兴起的一种令人瞩目的封装技术，在电子陶瓷领域享有重要地位。按照LTCC材料的用途分类，可分为LTCC基板材料、封装材料和微波介质材料。对于不同用途的材料，有不同[更多]