低温共烧

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中国粉体网讯 随着电子信息产品向数字化、网络化、集成化、便携化方向发展，复合元件和集成无源元件已经成为电子元件发展的主要方向。因此，电子产品的系统集成（SIP）和系统级封装（SOP）成为目前的研究和应用热点。图片来源：中电科[更多]