高导热陶瓷材料

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中国粉体网讯 小型化，轻薄化的设计是当前电子产品的主流，这对产品的热设计带来了巨大考验。电子元器件温度每升高2°C，可靠性下降10%；温升50°C的寿命只有温升25°C时的1/6，因此散热是决定电子产品性能稳定性和可靠性的关[更多]