中国粉体网讯 8月27日，湖南德智新材料有限公司（以下简称“德智新材”）半导体用SiC部件材料研发制造基地项目正式签约落户无锡惠山经开区。据悉，德智新材在惠山经开区注册成立了无锡德智半导体材料有限公司和子公司。无锡德智半导体[更多]
用微信扫码二维码分享至好友和朋友圈
