中国粉体网讯 化学机械抛光(CMP)是集成电路的关键制造步骤之一,其效果直接影响到晶圆、芯片最终的质量和良率。典型的CMP浆料由分散在酸性或碱性溶液中的纳米或者亚微米级磨料组成,磨料颗粒的粒度分布是直接影响CMP效果也即平均[更多]
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