中国粉体网讯 近年来，以第三代半导体材料为基础的新兴技术正迅速崛起，碳化硅由于具有宽带隙、低电阻、良好的导热性和导电性等一系列优点使其可以作为第三代半导体材料的代表成为全球半导体市场争夺的焦点，作为耐高温高频的器件广泛的应用[更多]
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