高温共烧多层陶瓷

推荐HTCC陶瓷封装市场规模，预计2028年将达到293亿元

中国粉体网讯 HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic，高温共烧多层陶瓷）是指在1,450℃以上与熔点较高的金属一并烧结的具有电气互连特性的陶瓷。HTCC 一般在900℃以下先进行排胶处理[更多]