陶瓷封装

推荐粉体技术+设备提升，是我国陶瓷基板产业突破的关键——访南京航空航天大学傅仁利教授

中国粉体网讯 在半导体产业链中，以先进陶瓷为代表的关键零部件是支撑半导体设备实现先进制造的重要载体，也是目前国产化替代的重要领域。同时，以碳化硅为代表的第三代半导体材料已展现出极其重要的战略性应用价值，其中碳化硅单晶制备占据[更多]

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