功率半导体陶瓷载板

推荐新进展！富乐华一功率半导体陶瓷基板项目封顶

中国粉体网讯 5月31日，马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式正式启动。据了解，为满足广大客户日益增长的需求并谋求集团公司在功率半导体业务板块的全球化战略发展与布局。2023年7月，富乐华宣布在马来西亚投资5亿马币（[更多]