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推荐鸿日达:加速布局国内半导体散热片领域

中国粉体网讯 近年来,随着半导体技术的飞速发展,芯片性能的提升与散热需求的矛盾日益凸显。半导体金属散热片作为高算力芯片封装的关键组件,其重要性不言而喻。然而,这一领域长期被美、日、台系厂商垄断,国产替代迫在眉睫。鸿日达(30[更多]

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