中国粉体网讯 近年来，随着半导体技术的飞速发展，芯片性能的提升与散热需求的矛盾日益凸显。半导体金属散热片作为高算力芯片封装的关键组件，其重要性不言而喻。然而，这一领域长期被美、日、台系厂商垄断，国产替代迫在眉睫。鸿日达（30[更多]
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