激光切割

推荐大尺寸半导体单晶激光切片设备与技术研究

中国粉体网讯在半导体产业中，大尺寸半导体单晶材料的高质量切片是芯片制造的关键前置工序。传统的切片技术如多线切割技术在加工大尺寸半导体单晶，尤其是像碳化硅这类高硬度的脆性材料时，面临着材料损耗率高、加工周期长、表界面粗糙度高以[更多]