中国粉体网讯 近期,大族半导体在金刚石切片领域取得了重要的技术突破,推出了QCBD激光切片技术及其相关设备,实现了金刚石高质量低损伤高效率激光切片。这一成果标志着激光切片技术在金刚石材料加工中取得重要进展,填补了国内在该领域[更多]
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