金刚石/碳化硅复合材料

推荐金刚石拍了拍碳化硅：导热、硬度优等生的强强联手

中国粉体网讯 在电子信息技术快速发展的时代，为了适应微型化、高性能和高可靠性的要求，高导热是电子封装材料的突出特点。金刚石的特性金刚石是自然界已知物质中硬度最高的材料，具有出色的耐磨性和抗腐蚀性。金刚石具有卓越的导热性能，它[更多]