中国粉体网讯 金刚石及其复合材料作为优异的散热材料之一,具有密度低、热导率高及热膨胀系数可调等优点,有望解决未来高热流密度电子器件的封装和散热难题。作为国内最早开展CVD金刚石和金属基复合温控材料研究的科研团队之一,湖南芯聚[更多]
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