金太阳研磨

推荐金太阳子公司：已完成半导体级抛光液的性能验证并具备量产能力

中国粉体网讯 5月24日，东莞金太阳研磨股份有限公司（简称“金太阳”）在投资者互动平台表示，公司参股子公司领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）制造过程中的抛光液以及芯片制造工艺中的CMP抛光液。目前其已完成I[更多]