中国粉体网讯 5月24日,东莞金太阳研磨股份有限公司(简称“金太阳”)在投资者互动平台表示,公司参股子公司领航电子主要业务为衬底(如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等)制造过程中的抛光液以及芯片制造工艺中的CMP抛光液。目前其已完成I[更多]
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