晶格氧

推荐制备高导热氮化硅陶瓷基板的“拦路虎”——晶格氧

中国粉体网讯 随着现代工业发展，电子设备向小型化、薄型化、集成化、大功率化、高频化方向发展迅猛，半导体功率模块高度集成，发热量巨增，对设备散热能力提出明确要求，散热性能也成为评价产品寿命和可靠性的关键指标。作为负载半导体元件[更多]