晶片抛光

推荐聚焦切磨抛全段工艺，“中机新材”完成过亿元 A 轮融资

中国粉体网讯 近日，深圳中机新材料有限公司（以下简称“中机新材”）完成过亿元A轮融资，本轮融资资金将用于产线升级、人才引进及市场推广等。公司深耕研磨行业近30年，专注于高硬脆材料和高性能研磨抛光材料的技术研发、生产及销售的高[更多]