中国粉体网讯 随着集成电路产业的飞速发展，电子系统集成度的提高将导致功率密度升高，以及电子元件和系统整体工作产生的热量增加，有效的电子封装必须解决电子系统的散热问题。陶瓷基板具有绝缘性能好、强度高、热膨胀系数小、优异的化学稳[更多]
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