利普思半导体

推荐利普思半导体获近亿元A轮融资，布局高端领域碳化硅SiC功率器件

中国粉体网讯 近日，高性能SiC（碳化硅）模块厂家利普思半导体已完成近亿元人民币A轮融资，由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投。该轮资金将主要用于公司无锡与日本研发设备投入，以及研发投入、管理运营和市场推广。利普思成立于2[更多]