热电制冷

推荐陶瓷基板——半导体制冷的关键部件

中国粉体网讯 现如今，电子通讯设备及信息产业飞速发展，电子元器件的轻量化、小体积、高功耗和高集成特性成为产品发展的主要趋势。对高性能芯片而言，表面热流密度约为20~50W/cm2，局部最高处热流密度甚至可达100W/cm2，[更多]