中国粉体网讯 2月20日,四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目建设现场,施工人员铆足干劲抢抓工期,进行厂房装修和室外管网施工。“整个项目预计今年4月份完工,5月份和6月份进行设备安装调试,7月份试生产。”四川富乐华半导体科技有限[更多]
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