中国粉体网讯 在“新四化”的浪潮下,新能源汽车早已成为芯片“大户”,而随着半导体芯片功率不断增加,轻型化和高集成度的发展趋势日益明显,散热问题的重要性也越来越突出,这无疑对封装散热材料提出了更为严苛的要求。陶瓷作为新兴的电子[更多]
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