修向前

推荐激光切片，将成为未来8英寸碳化硅切割的主流技术——访南京大学修向前教授

中国粉体网讯 2024年12月24日，由中国粉体网主办的“2024半导体行业用金刚石材料技术大会”在河南郑州滨河假日酒店隆重召开。会议期间，我们邀请到多位业内专家学者做客“对话”栏目，就金刚石材料在半导体行业中的应用进展以及[更多]