中国粉体网讯 氧化硅因具有硬度适中、分散性好、稳定性好、易储存等优点成为CMP磨料的首选。在精抛过程中,大尺寸颗粒的氧化硅磨料容易在硅片上产生划痕和抛光雾等缺陷,而粒径尺寸小(<50nm)的氧化硅磨料可以实现硅片的全局平坦化[更多]
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