中国粉体网讯 化学机械抛光（CMP）技术能够消除芯片表面的高点及波浪形。CMP通过抛光液中化学试剂的化学腐蚀和机械磨削的双重耦合作用，在原子水平上去除表面缺陷，获得全局平坦化表面，因此，抛光液对抛光效果起到至关重要的影响。C[更多]
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