中国粉体网讯 近日,杭州镓仁半导体有限公司联合浙江大学杭州国际科创中心(简称科创中心)先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室使用铸造法成功制备了高质量4英寸氧化镓单晶,并完成了4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破。1英寸[更多]
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