一、热阻相关专业术语解析1. 热阻（Thermal Resistance） 热阻是描述材料或界面阻碍热量传递能力的物理量，单位为℃/W。其定义为：单位功率下材料两端的温度差，即 ( R = Delta T / P )。在热界面材料（TIM）中，热阻由材料本身的热导率、接触表面的微观空隙及填充效果共同决定。2. 接触热阻（Contact Thermal Resistance） 当两个

引言 随着5G时代的到来，导热材料在电子设备和大型高压设备中的重要性日益凸显，这些设备包括能源系统、航空航天飞机等。在高功率密度操作下，设备产生和积累的热量会导致温度升高，威胁设备的工作稳定性。为此，开发高导热聚合物复合材料成为了解决这一问题的关键。聚合物基复合材料因其成本低、重量轻、力学性能优异等特点，在微电子、能源等领域得到了广泛应用。然而，聚合物本身导热性低的缺点限制了其进一步

聚合物材料因其质轻、耐腐蚀、易加工等特性，在电子封装、汽车制造、航空航天等领域得到广泛应用。然而，传统聚合物材料普遍存在导热性能差、热稳定性不足等问题，限制了其在高温或高功率场景中的应用。近年来，通过添加导热无机填料改善聚合物性能的研究备受关注。本文将从聚合物的结构特点出发，分析其性能短板，并探讨以导热无机填料为核心的优化方案。一、聚合物的结构特点与性能短板1. 聚合物的结构特点聚合物由长

引言 随着电子器件向高功率密度、微型化方向快速发展，热管理成为制约设备性能与可靠性的核心问题。传统聚合物材料因导热性能差（通常低于0.5 W/(m·K)），难以满足现代散热需求。通过添加高导热无机填料（如氮化硼、氧化铝、碳化硅等）构建导热通路，已成为提升聚合物基复合材料导热性能的关键策略。然而，填料的分子间相互作用（如界面结合力、共价键连接、表面功能化等）直接影响导热通路的形成效率与稳

随着电子设备向高性能、小型化方向发展，散热问题日益突出。聚氨酯胶粘剂因其优异的粘接性能、柔韧性和可加工性，在电子封装、汽车电子、LED照明等领域得到广泛应用。然而，传统聚氨酯胶粘剂的导热性能较差，难以满足高功率器件的散热需求。近年来，通过在聚氨酯基体中添加导热粉体填料，开发高导热聚氨酯胶粘剂成为研究热点。本文将探讨导热粉体填料在聚氨酯胶粘剂中的协同效应与网络构建，并介绍东超导热粉体在4

随着人工智能、大数据和云计算技术的快速发展，DeepSeek设备作为高性能计算的核心载体，正被广泛应用于各行各业。然而，随着用户数量的激增和设备运行负载的加大，散热问题逐渐成为制约DeepSeek设备性能稳定性和使用寿命的关键瓶颈。如何在有限的空间内实现高效散热，确保设备长时间稳定运行，成为行业亟待解决的难题。在这一背景下，非金属高导热粉体填料的出现为散热问题提供了全新的解决方案，尤其

一、引言六方氮化硼（h-BN）粉末，作为一种具有独特结构和优异性能的无机非金属材料，近年来在材料科学领域备受关注。h-BN粉末以其类似石墨的层状结构而闻名，每一层由硼和氮原子以六边形排列组成，层与层之间通过范德华力连接，这种结构赋予了它诸多独特特性。在物理特性方面，h-BN粉末具有低密度、高导热性和低热膨胀系数，使其在高温环境中表现出卓越的热稳定性和抗热震性。化学上，它表现出良好的耐化学腐蚀和高温

填料表面改性包覆技术在导热界面材料（TIM）中的应用具有重要意义。TIM是电子设备中用于连接芯片与散热器之间的关键材料，其主要功能是高效传递热量，从而确保电子设备的稳定运行。然而，传统的聚合物基TIM材料通常导热系数较低，难以满足快速传热的需求。为了提高TIM材料的导热性能，通常在聚合物基体中添加导热填料，如氧化铝、氮化铝等。然而，填料与聚合物基体之间的相容性问题往往导致填料团聚、界面热阻