应用：

◆厚度：量测膜厚度；

◆成分：量测一种材料中原子的类型和数量；

◆分布：量测一种元素在膜中的浓度；

◆结合状态：量测原子怎样互相结合形成一种材料；

◆分界面状态：量测两种膜之间层的状态；

◆表面情况：量测表面层的纯度。

技术参数：

VeraFlex是一个广泛适用、可以量测product wafer和对材料没有破坏性的量测系统。它的出现满足了对先进材料进行量测的要求。VeraFlex有能力对超薄膜和原子水平的材料进行量测，以满足下一代半导体的生产要求。

在生产中，VeraFlex可以监控、量测和控制精密的材料制程。

对新的应用的探索将满足客户对65nm、45nm以及更精密制程的需求。

主要特点：

◆结合状态：量测原子怎样互相结合形成一种材料；

◆分界面状态：量测两种膜之间层的状态；

◆表面情况：量测表面层的纯度；

◆Small spot size：直接量测pattern wafer；

◆zMAX：核心元素的质心的量测。