聚氨酯导热灌封胶应用范围的扩大，相对应对于聚氨酯导热灌封胶的个种参数这指标也不断增加，如导热系数、粘度、耐高温、高流淌、密度、阻燃等等，由于新能源领域的发展，带动不了不少产业链的发展，尤其是现在的导热硅胶垫片市场现状以及发展前景，不少胶水厂家都在往导热灌封胶的方向发展和研究探索，聚氨酯体系、环氧树脂体系、有机硅体系不同体系的导热系数，东超新材料针对导热界面填料定制不同体系的导热粉复配填料。

       因为聚氨酯导热灌封胶卓越的性能，聚氨酯聚氨酯导热灌封胶也称PU导热灌封胶，双组份聚氨酯导热灌封胶。聚氨酯导热灌封胶具有较为优异的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。聚氨酯导热灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响，一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。

备注:以上为有机硅体系灌封胶导热粉体，同时我司可根据客户需要开发聚氨酯、环氧树脂体系的导热粉体。

       氧化铝导热粉填料凭借高的绝缘性，耐热耐磨性广泛应用作导热高分子材料的填料，例如用球形的氧化铝粉填充于聚氨酯、有机硅、环氧树脂中，有利于提高树脂的导热性能。但是，氧化铝粉与树脂存在相容性差的问题，导致填料添加量不高，高分子材料的导热性能不能满足要求，因此在使用前需要用偶联剂对氧化铝粉的表面进行改性处理，使树脂能很好润湿氧化铝粉体的表面，提高粉体与树脂的相容性，从而提高高分子复合材料的性能。东超新材在粉体研究方面已经积累了大量的经验粉体表面改性就是我司的技术特色之一，目前我司改性产品应用涉及垫片、硅脂、灌封胶、环氧、聚氨酯、丙烯酸、工程塑料方面，根据每个领域的具体应用要求开发了多个系列的导热、阻燃填料，具有综合性能优异、应用广泛的特点。