随着第五代移动通信技术（5G）的普及，高频信号的引入以及联网设备和天线的数量激增，带来了设备功耗的显著增加，进而导致发热问题日益严重。这一趋势对导热填料市场提出了更高的性能要求。传统的无机导热材料，如氧化铝（Al2O3）、氧化镁（MgO）和氧化锌（ZnO），已经无法满足5G通信领域对印刷电路板（PCB）覆铜板、大功率LED照明、硅胶及其片材、聚酰亚胺（PI）膜和高压电路等应用所需的高导热性、高绝缘性和耐高电压的特性。

       为了应对这些挑战，高导热率填料如六方氮化硼（h-BN）、球形氮化硼、石墨烯和纳米氧化锌等新型材料应运而生。这些材料的导热效率远超传统材料，导热率高达Al2O3等材料的十倍以上。它们的微观结构多样，包括片状和球状，分别提供较大的比表面积和更高的填充率，从而增强导热效果。这些材料还具有较低的密度，适应了当前市场对轻质化和微细化产品的需求。此外，它们的绝缘性能优异，介电常数低，离子含量少，非常适合电子行业的应用。

       从技术角度来看，这些新型导热填料不仅具备耐高温和抗氧化的特性，能够防止材料老化并延长产品寿命，而且还具有耐腐蚀性和耐酸碱性，适用于内燃机发热体系等严苛环境。它们的热膨胀系数较低，能够在受热时保持形态稳定，不易发生形变。这些材料的硬度适中，加工性能良好，经过特殊的表面改性处理，如东超粉体的包覆处理，进一步提高了在高分子聚合物等复合体系中的分散性和兼容性，确保了均匀的导热性能。

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