3.0 W(m·K)高性价比低粘度导热灌封胶复配粉体材料

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3.0 W(m·K)高性价比低粘度导热灌封胶复配粉体材料

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产品介绍

发布时间：2024/04/02 337人已观看

简介： 3.0 W(m·K)高性价比低粘度导热灌封胶复配粉体填料，这款导热灌封胶复配粉，粘度低，拥有良好的流动性，便于施工，且在降低粘度的同时，基本维持了原有材料的特性，保证了灌封胶的优良性能

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1.5W/(m.k) 流平性灌封胶复配粉体 3.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉 DCF-T系列耐高温低挥发硅胶垫导热填料 1.5W/m·K 抗沉降性好灌封胶导热填料 1.5W/m·K 低成本灌封胶导热粉填料 4.0W/m·K 抗沉降灌封胶导热粉

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