​氧化铝陶瓷基复合材料（CMC），作为耐高温新型复合材料，具有高强度、高韧性、耐高温、耐腐蚀等特点，在火箭尾部喷管、发动机叶片、刹车片等领域得到应用。CMC主要制作方法有化学气相渗透法、先驱体浸渍裂解法、纳米浸渍法、液相或气相渗硅法等。氧化铝陶CMC制备方法主要集中在前三种。化学气相渗透需要有好的可气

​ 第三代半导体相比于第一、二代半导体，其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率，在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。其中碳化硅应用更为广泛。 碳化硅晶圆相对于硅片，其硬度更高硅片的抛光使用硅溶胶抛光液或者较为柔软的氧化铈抛光液即可，但碳化硅的硬度9.2以上，硅片