中国粉体网讯  近日，一项获得2018年度建材科技进步奖评审公示，且被提名为2019年国家科技进步奖的技术，吸引了粉体网编辑的注意。这项技术所涉及的一种工业粉体，一度100%依赖进口，不仅价格十分昂贵，而且使用前还需接受调查，禁止用于军工、航空航天等领域，断货也时有发生，属于被严重“卡脖子”的关键材料。这种高端的工业粉体是航空航天、超级计算机、5G通讯、军工、安防等军民高新技术领域所需大规模集成电路封装及基板的必备关键材料，其十余种制备方法当中又以气体燃烧火焰法最具工业化应用前景，然而该技术却长期被日美韩等国封锁与垄断。它就是能确保大规模集成电路稳定工作的环氧塑封关键填料——球形硅微粉。对球形硅微粉的制备技术进行攻关，在保..【详细】