中国粉体网讯  新能源汽车和5G电子行业的爆发增长下，被业界视为性价比最好的导热粉体填料的球形氧化铝需求旺盛。球形氧化铝的需求有望跟随导热市场的成长而爆发随着电子信息产业的不断发展，电子元器件正朝着高密度、高运行速度、小型化、集成化的方向发展，与此同时高科技产品运行过程中必然会产生更多的热量，如果热量得不到及时的消散，会降低产品的功效，缩短产品的使用寿命，甚至有可能造成安全生产事故。聚合物材料如环氧树脂、酚醛树脂、硅胶等材料因其良好的绝缘性能、易加工性能常被用作电子元器件的封装材料。据悉，导热界面材料市场空间达到11亿美元。根据BBC Research，在11亿美元的导热材料市场中，聚合物复合材料占据了其中近10亿美元的市..【详细】