中国粉体网讯  一、京瓷1、日本京瓷因市场对于半导体及电子零件的需求增加，预估该公司在2021年度的设备投资金额将高达1500亿日元规模，超越2020年度的约1000亿日圆投资额，创下新高。由于与5G相关的陶瓷封装及有机封装等的需求急速扩大，决定进行投资的工厂，包含进行陶瓷封装生产的鹿儿岛川内工厂和越南工厂，以及进行有机封装生产的京都绫部工厂。这三处工厂都将在现有厂区内增设全新产线。此外，据中国粉体网了解，自下年度起，京瓷也考虑要在越南工厂新设厂房。2、京瓷位于日本鹿儿岛的国分工厂，将新建研究大楼。预估投资总额约100亿日元，未来将成为燃料电池堆(fuel cell stack)、电容器，以及陶瓷封装等电子零件的主要研发据..【详细】