中国粉体网讯  据最新一期《科学》杂志，来自美国麻省理工学院、休斯顿大学和其他机构的一个研究团队进行的实验表明，一种名为立方砷化硼的材料克服了硅作为半导体的两个限制：为电子和空穴提供很高的迁移率，并具有良好的导热性能。研究人员说，它可能是迄今为止发现的最好的半导体材料。现有三代半导体材料一览在现有的全部三代半导体材料中，第一代半导体材料以硅（Si）、锗（Ge）为代表，硅基材料是目前主流逻辑芯片和功率器件的基础，现代科技便是建立在以硅为代表的这类半导体材料之上的成果，目前90%以上的半导体产品是以硅为衬底制成的。然而，硅在光电子领域和高频高功率器件方面的应用却受阻，且硅在高频下的工作性能较差，不适用于高压应用场景。第二代半导..【详细】