中国粉体网讯  近期，人工智能（AI）爆发并进入全面扩散阶段。硬件基础设施作为发展基石，要求AI算力配套升级。在此背景下，计算相关的材料技术有望升级，如半导体材料、高频PCB等，相关粉体材料的需求亦有望大幅增加。PCB用球形硅微粉PCB（印制电路板）是电子产品中电路元件和器件的关键支撑件，被称为“电子系统产品之母”，主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。AI快速发展要求高算力，对设备、电子元器件数量和质量也提出更多更新的要求，将带动PCB需求新增长，高频高速PCB有望成为未来发展主流。覆铜板是PCB的核心组件。硅微粉作为一种无机填料应用在覆铜板中，不但可降低成本，还能改进覆铜板的某些性能（如热膨胀..【详细】