核心参数

CuProtect工艺 - 美国8，945，343 B2-用施加的电压解封装。
TotalProtect Process - 美国9，543，173 B2-用施加的电压和冷却系统解封装。
PlasmaEtch Process - 美国9，548，227 B2 - 使用等离子体放电管的微波诱导等离子体。
行业的化学芯片开封系统----JetEtch Pro

美国 Nisene Technology Group 生产的 JetEtch 自动开封机，可采用双酸刻蚀，并利用负压喷雾技术进行刻蚀。根据不同的器件封装材料和尺寸，可设定不同的试验条件，进行定位刻蚀。主要可设置的试验参数包括：采用刻蚀酸的种类、刻蚀酸的比例、蚀刻温度、蚀刻时间、酸的流量(酸的用量)、清洗的时间等。同时采取漩涡喷酸的方式，可大大降低用酸量，从而能够比较精确地去除掉芯片表面的封装材料，达到较好的开封效果。根据器件的不同封装形式，可选取不同封装开口模具，可控制开口的位置和大小，目前配有的开口模具有多种，基本满足目前的封装需要，如适用 DIP／SIP，PLCC，OFP，PBGA，芯片倒装 BGA 和 S0 小外型封装。

Nisene 是****的专注从事失效分析自动开封、IC 芯片去层、塑封蚀刻技术研究和设备制造的美国公司，有着 28 年的自动开封和蚀刻研发制造历史， Nisene 科技公司很荣幸的介绍我们的新一代酸液自动化开封机 (Decapsulator)。我们命名为 JetEtch pro，正如其名，一个符合当今 IC 封装之开封机设计要求，新型 Jetetch 开封机秉持着我们对半导体去除处理的一贯的承诺证明了 Nisene 科技公司为符合现在直至来失效分析专业需求而提供创新，高质量设备产品的传统；今日 JetEtch pro 硬件，操作系统和软件完全重新设计并保留了以前熟悉的、精密的设计以呈现比以往更灵活设计的开封机。 JetEtch pro 操作简易、直觉的软件透过简单编程的顺序逐步引导操作员。一但设定完成，只以二个击键便使软件能完成一整个蚀刻程序。？

JetEtch Pro自动解封装置作用和特点：基于以下原因，我们需要将IC塑封材料进行去除：

1. 检查IC元件为何失效；

2. 执行质量控制检测和测试；

3. 为了研发的要求对芯片的设计进行修订。

*初出现的是手动开封，为了检查芯片的一些缺陷而手动去除芯片外面包裹的塑封材料。但是手动开封存在着安全性不够高，重复性较差，精度控制非常低，开封速度不够快等问题。为此在这个基础上NISENE研制出自动开封机JetEtch Pro，以解决手动开封存在的问题。JetEtch Pro系统通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去处塑料的过程又快又安全，并且产生干净无腐蚀的芯片表面。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的，不但能降低金属氧化而且降低了产生的废气。这套系统被设计成在极少培训的条件下安全并易于使用。

JetEtch pro CuProtect 一些特性和优点表现如下：

1. 铜线开封技术，**的离子保护铜线技术。

2. 一条高亮度六线字母数字的显示在所有情况排烟柜的照明下保证**的可见性；

3. JetEtch pro CuProtect 为不同的构装类型可充分地编辑程序和存放 100 组蚀刻程序。JetEtch pro CuProtect 在产业呈现的准确性和功能性无可匹敌；

4. 温度选择和自动精确温度检测；升降温时间快，硝酸与硫酸的切换使用只需很小的时间；

5. JetEtch pro CuProtect 酸混合选择：JetEtch pro CuProtect 软件可以使用硝酸、硫酸或混合酸，另含 13 组混酸比率；

6.具有**技术的泵浦可以达到精准酸的配比和*快的腐蚀效率

7. 蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率，1ml~6ml/sec 的酸量选择能提供更好的腐蚀效果；

8. ** JetEtch pro CuProtect 电气泵和蚀刻头配件组；

9. 蚀刻剂流向选择：涡流蚀刻和脉冲蚀刻，JetEtch pro CuProtect 废酸分流阀；

10. 不会有机械损伤或影响焊线；不会有腐蚀性损伤或影响外部引脚；可以选择硝酸、冷硫酸进行冲洗或不冲洗；

11. 无需等待，完全腐蚀一颗样品*多只要 1~2 分钟；