量产型 薄膜封装用 原子层沉积系统(R2R ALD)主要应用于有机半导体（（Micro)OLED，QD，OPV，钙钛矿光伏....)在线批量生产的薄膜封装（TFE）.可对平板Panel或柔性(Flexible)基底进行卷对卷（R2R）封装.

在OLED Panel厂产线有广泛应用！

主要应用：

-硅基WVTR(水蒸气透过率)的阻挡层

-Micro-OLED封装层

-柔性衬底用阻挡层

-OLED封装层

-柔性OLED显示器、柔性OLED照明、量子点、柔性太阳能电池等高水分阻隔膜的卷对卷（R2R)ALD工艺：

特点：

1.ALD高k介质，厚度均匀性好，保形步进覆盖。

2.先进的工艺套件和小体积的短周期室

3.实现了ALD机构(行波法)

4.小脚印全集成工艺模块

5.过程控制方便，供气线路长度小。

应用尺寸：370*470mm，730*920mm，1500*1850mm....