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垂直氧化系统用于IC集成电路、MEMS、电力电子器件、光电子器件等领域，6"、8"晶圆的氧化、合金、退火等工艺。
产品性能：
*垂直结构，高效产能，150片/批
*稳定优良的成膜均匀性，重复性好
*微环境低氧控制先进技术
*硅片颗粒度控制稳定，国际标准
*全自动流程，盒对盒，AGV对接
配套工艺：
*氧化：干氧/湿氧（DCE, HCL）
*氮、氢退火，烧结、合金，固化等
*快速热退火
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