金属电热元件:
其他烧结气氛:
其他温控精度:
-最高温度:
-额定温度:
-非金属电热元件:
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产品性能:
*垂直结构,5~50片/批
*稳定优良的成膜均匀性,重复性好
*微环境低氧控制先进技术
*硅片颗粒度控制稳定,国际标准
*多工艺选择,模块化,操作便利
*全自动流程,盒对盒,AGV对接
*高集成度,符合SECSⅡ/HSMS/GEM等标准
配套工艺:
*氧化:干氧/湿氧(DCE, HCL),氮、氢退火,合金、固化,快速热退火
*多晶硅P-Si,氮化硅Si3N4,氧化硅SiO2,磷硅玻璃PSG,硼磷硅玻璃BPSG
*TEOS,LTO,HTO,SIPOS...
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