​ 单组份缩合型有机硅粘接胶是一种常用于电子设备中的导热粘接材料，它能够提供良好的热传导性能和粘接强度。在选择导热粉体时，需要考虑到粉体的导热性能、化学稳定性、粒径、形状以及与有机硅基胶的相容性。 选择合适的导热粉体对于单组份缩合型有机硅粘接胶的性能至关重要。通过综合考虑导热性能、化学

​ 随着第五代移动通信技术（5G）的普及，高频信号的引入以及联网设备和天线的数量激增，带来了设备功耗的显著增加，进而导致发热问题日益严重。这一趋势对导热填料市场提出了更高的性能要求。传统的无机导热材料，如氧化铝（Al2O3）、氧化镁（MgO）和氧化锌（ZnO），已经无法满足5G通信领域对印

​ 在当前技术挑战中，制备具有3.0W/(m·K)导热系数的导热绝缘环氧胶仍然是一项艰巨的任务。主要的技术难点在于导热粉体与环氧树脂之间的相容性不佳，这限制了导热性能的提升。即便在导热性能达标的情况下，环氧胶的剪切强度和其他机械性能往往不尽人意，难以满足多方面的性能需求。因此，选择合适的

​ 导热界面材料是热传导的关键，它们帮助热量顺畅地流动。导热系数和热阻是衡量这些材料性能的两个重要指标。导热系数越高，材料传导热量的能力越强，热量损失越少。而热阻则是材料阻止热量通过的能力，它是提升导热性能的障碍。因此，要想提高导热界面材料的传热性能，不仅要关注导热系数，还要关注如何降低热阻。

​ 六方氮化硼是一种神奇的物质，它在帮助我们散热方面起到了很大的作用。你可以把它想象成一种超级热的导体，它能够帮助热量快速地从一个地方移动到另一个地方，同时还能保证电的绝缘，也就是说，它不会让电通过。 这种材料在硅酮中填充了纯氮化硼，就像在蛋糕里加入了特别的配料，这样不仅让蛋糕（材

​ 在电子信息时代，高性能导热材料的需求日益增长。作为给企业提供功能性粉体导热解决方案，我们面临的挑战是在保持性能的同时，还要追求更轻的重量和更低的成本。导热复合材料，特别是含有六方氮化硼（hBN）的复合材料，成为了我们研究的热点。 导热复合材料的“不可能三角” 经济学中有“不

​ 随着电子设备的快速发展，其散热问题日益凸显，对高性能导热材料的需求日益迫切。高分子复合材料因其轻质、高强度和良好的柔韧性，在导热材料领域得到广泛应用。 文章简要介绍了导热高分子复合材料的导热机理、导热填料以及影响导热率的因素，并综述了通过表面功能化、杂化粒子、填料取向和构建3D互

​提高缩合型硅胶导热效率的粉体解决方案 在缩合型导热硅胶的应用中，常见的导热率限制在2.0 W/(m·K)或更低。为了提升导热效率至2.0~3.0 W/(m·K)，关键在于优化配方，特别是导热粉体的选择和填充比例。然而，传统的导热粉体与107胶的相容性不佳，导致混合不均、粘度剧增，这不仅影响了

​ 氮化铝（AlN）是一种特殊的原子晶体，属于类金刚石氮化物。它具有极高的热稳定性，能够稳定存在于高达2200摄氏度的环境中。这种材料在室温下的强度非常高，而且随着温度的升高，其强度下降的速度相对较慢，这使得它在高温环境下依然保持良好的性能。 氮化铝的导热性能好，这意味着它能够快

​ 2.0W/m·K导热灌封胶是一种高导热散热材料，它在电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等电子元器件中的应用非常广泛。这种材料的主要特点是高热导率和良好的粘接性能，能够有效地将电子元器件在使用过程中产生的热量传递到壳体，同时还起到固定、防水、防尘和防震的作用。

​ 近日，氧化铝市场出现了一波前所未有的涨价潮，引发了业界的广泛关注。根据市场数据显示，5月7日，山西、河南、山东、广西、贵州、内蒙古等地的氧化铝价格均有不同程度的上涨，涨幅普遍在50至70元/吨之间。这种现象的背后，主要原因包括下游需求的扩大、国产矿复产缓慢以及进口矿补充作用有限。

​ 六方氮化硼（h-BN）是一种广泛应用于电子、化工、航空航天等领域的导热材料，其形态包括片状、块状、球状等，每种形态在导热、机械性能、润滑性能等方面都有独特的优势。为了提高h-BN的性能，通常需要对其进行表面改性。氮化硼的高导热性能可以通过使用不同尺寸的填料和引入多种维度填料进行混合来实现。

​ 导热高分子复合材料是一种将导热无机物粉体与有机高分子基体相结合的材料，它兼具轻质、易成型加工、高强度和抗疲劳等特性，成为现代工业设计和制造中不可或缺的材料。环保导热粉体材这些材料在电子设备、电动汽车、LED照明和许多其他高功率应用中发挥着关键作用，因为它们能够有效地传导热量，同时尽量减少对设

​ 在当今的高科技世界中，导热凝胶是确保电子设备有效散热的关键组件。特别是对于需要在发热器件与散热器件之间填充较大间隙的应用场景，如无线射频单元（RRU）基站，导热凝胶的性能直接影响到设备的可靠性和寿命。传统的6~7W/（m·K）导热凝胶在这种环境下面临着挑战：在冷热交替的影响下，它们可能会

​ 想象一下，你正在尝试制作一种特殊的硅凝胶，这种凝胶的目标是拥有高达4.0-5.0W/m·K的导热系数，就像一种超高效的热能传输器。为了达到这个目标，你需要往凝胶中添加大量的高导热粉体，这些粉体就像微小的热能高速公路，帮助热量快速传递。但是，问题来了，当你加入这些粉体后，凝胶的粘度会急剧

​聚氨酯胶粘剂是一种广泛使用的胶粘剂，它有着多种用途和特性。首先，让我们来看看它的优点和应用。聚氨酯胶粘剂的优点包括： 1. 粘接力强：它能够粘接多种材料，如泡沫塑料、陶瓷、木材、织物等，以及多种金属、无机材料、塑料、橡胶和皮革等。 2. 耐低温性能：即使在极低温度下，聚氨酯胶

​ 粉体表面改性是一种高科技手段，它通过物理、化学和机械方法对粉体材料的表面进行处理，以改变其化学性质，满足现代新材料、新工艺和新技术的发展需求。这项技术融合了粉体加工、材料加工、材料性能、化工和机械等多个领域的知识。 改性目的主要有三个：一是提高粉体颗粒的分散性、稳定性和与其他

​ 在制备导热阻燃聚氨酯胶粘剂的过程中，为了防止水分与异氰酸酯发生反应，确保胶粘剂的性能稳定，改性导热粉体在配入前必须经过彻底的干燥处理。然而，某些改性粉体在经历高温烘烤后容易出现结粒现象，这不仅影响了粉体在树脂中的分散性，还可能导致胶粘剂的增稠幅度增大，从而对最终材料的性能产生不利影响。

​ 在电动汽车的世界里，动力电池就像心脏一样重要。它的安全性不仅是汽车制造商和消费者最关心的问题，也是整个行业的焦点。为什么？因为电池过热、过充、短路或者受到撞击时，都可能引发热失控，这对乘客和车辆来说都是非常危险的。 为了确保动力电池的安全，我们需要做好热管理。就像人体需要保

​ 硅微粉，作为一种多功能的无机填料，以其卓越的绝缘性、导热性、热稳定性、低热膨胀系数、低介电常数等特性，在电子封装领域，特别是覆铜板和环氧塑封料中，扮演着重要角色。尽管两者同属电子封装材料的范畴，覆铜板服务于板级应用，而环氧塑封料则专攻芯片级封装，这一层级的差异，导致了它们对硅微粉的性能要

​ 球形氧化铝粉作为一种导热填料，在高分子导热材料中的应用非常广泛。它的主要优势包括高热导率、高电阻率、低介电损耗和性价比高等特点。球形氧化铝粉因其均匀的单分散颗粒，不易团聚，具有良好的流动性和分散性，能够有效填充高分子材料中的空隙，从而提高材料的导热性能。此外，球形氧化铝粉体的制备方法，如

​ 纳米氧化铝是一种多形态晶体粉末，主要包括α-Al2O3、β-Al2O3和γ-Al2O3等，具有高熔点、高化学稳定性、良好电绝缘性、高硬度和耐磨性等特性。当达到纳米级别时，它不仅保持普通氧化铝的特性，还展现出特殊的光、电、磁、热和机械特性，广泛应用于光学、化工及特种陶瓷等领域。 在应用

​ 4W/(k·m) 高导热聚氨酯灌封胶导热粉填料是一种用于提高聚氨酯灌封胶导热性能的填料，通常用于电子设备、LED照明、电源模块等需要高效散热的应用场景。以下是这种填料的详细描述： 1. 导热性能：这种填料的导热系数为4W/(k·m)，可以有效提高聚氨酯灌封胶的导热性能，确

​ 随着电子设备的日益普及，其散热问题也日益突出。传统的散热方式已经无法满足现代电子设备的需求，因此，寻找一种高效、低成本的散热解决方案成为当务之急。导热复合粉填料正是这样一种理想的解决方案。导热复合粉填料是一种由多种导热性能优异的粉末组成的填料，其颗粒大小均匀，导热性能好，可以有效提高

​ 4W/(k·m) 聚氨酯灌封胶导热粉材料结块可能是由于多种因素引起的，例如温度和湿度，储存时间，包装问题，运输条件，工艺问题，填料和助剂问题，接下来小编重点以填料和助剂两方面来了解下，解决导热灌封胶沉降问题的方法主要包括优化填料和添加助剂两个方面。 填料优化方面，首先考虑填料

​ 导热硅脂，也称为散热膏或导热膏，是一种以有机硅酮为主要原料，通过添加耐热、导热性能优异的导热硅脂专用导热填料材料制成的有机硅脂状复合物。它在电子设备的热管理中发挥着重要作用，能够有效地传导热量，降低热阻，提高设备的散热效率。为了提高导热硅脂的性能，可以从导热硅脂专用导热填料以下几个要点需要特别

​ 制备导热环氧胶粘剂时，染色组分的浮色发花现象是一个常见的问题，这通常与导热粉体的种类、粒径、表面处理剂等因素密切相关。为了改善这一现象，选择合适的填料和优化表面处理剂是关键。 东超新材推荐的环氧胶粘剂粉和导热剂作为填料，可以显著提高粉体在树脂中的分散性，避免不相容导致的浮色发花现

​ 解决2.0W/m·K低粘度环氧灌封胶的抗沉降问题，关键在于如何让导热粉体在树脂中均匀分散，同时又不增加太多粘度。想象一下，如果把这些导热粉体比作是小珠子，我们就要让这些珠子能够均匀地分布在树脂中，而不是沉到底部。 东超新材提供的低粘度环氧灌封胶导热粉体，就像是为这些氧化铝

​ 东超新材为了解决高导热灌封硅胶普遍存在的粘度高、流动性差的问题，开发了一种新型的功能粉胶。这种粉胶采用了公司自主研发的干湿法一体化技术，通过这种技术，大量的导热粉末能够均匀地混合到硅油中，形成一种类似“色膏”的粉胶。 这种干湿法一体化技术，比传统的干法改性或湿法改性更优秀，

​ 超细粉体因其独特的物理和化学性质，在导热灌封胶、导热硅脂和导热凝胶等导热界面材料中的应用具有显著的优势。它们能够显著提高这些材料的抗沉降性，降低热阻，并改善渗油问题，从而在电子设备、太阳能电池板、LED照明等领域发挥重要作用。然而，超细粉体的粒径小、比表面积大、表面能高等特性使得它们容易